终检评审通过 创业训练 520计算机科学技术 智能硬件市级

目前，对于高性能电子元件限制其发挥出最大理论值性能的瓶颈在于散热，而随着大型应用软件，游戏等对硬件的需求越来越高，导致硬件发热量日益趋升，当前的散热技术已经无法满足追求极致体验的需要。为使高性能显卡，CPU等发挥其最大性能，寒泉科技团队依托中国矿业大学（北京）“双一流学科”，钻研散热技术，研发全浸没式液冷PC主机技术，已申请4项专利。产品将产热部件泡在“水”里，进行液体循环冷却散热，大幅提高散热效率，减少风扇使用，大幅降低噪音。课题聚焦新一代散热技术，将为消费级主机提供全新的散热体验，极具市场前景；同时服务大数据时代数据中心散热与防火，助力节能减排与碳中和目标。