终检评审通过 创新训练 510电子与通信技术 智能硬件未定级

高集成硅基微波光子芯片项目的实施将彻底颠覆基于化合物半导体材料制作光器件的方式。长期以来电子器件做在硅基上，光子器件做在化合物半导体材料上。由于基材不同，光子器件和电子器件不能集成。只能制作分立的光电子器件。光电子器件不能集成，体积不能缩小，由分立的光电子器件构成的系统其可靠性、稳定性难以保障。通过研发高集成硅基微波光子芯片将使光子器件和电子器件都制作在硅基上，因而能实现光电子集成。基于硅基的光电子集成而建立的通信系统必能提高稳定性、可靠性和保密性能。光电集成后的通信系统将显著降低制造成本，减少设备的体积和重量，降低施工难度，节省运营成本等。